脑机接口步入商业化，芯片自研与AI投入加速
作者：电阻和传感器专家 开步睿思 发表日期：2026-03-20 10:45:28
——行业快讯速递——
脑机接口迎产业化落地窗口期，博睿康斩获全球首张侵入式三类证
近期，脑机接口领域利好消息密集落地。博睿康NEO系统斩获全球首张侵入式脑机接口三类医疗器械注册证，阶梯医疗完成5亿元战略融资，监管审批框架逐步清晰，临床应用取得关键进展。业内人士认为，在政策护航、技术攻坚、资本加码的三重共振下，该赛道正由技术研发阶段加速转向商业化落地阶段，上下游产业链企业同步迎来产品验证、市场开拓的黄金窗口期，产业发展步入提质提速的新阶段。
马斯克加速推进特斯拉下一代AI芯片，最早今年12月完成流片
特斯拉正加快其人工智能路线图的推进速度。埃隆·马斯克表示，该公司的下一代AI6芯片最早可能在今年12月完成流片。这一时间点比许多人预期的要早，也暗示了特斯拉在内部芯片研发上的激进姿态，旨在进一步增强其在自动驾驶和AI领域的核心竞争力。
李斌：蔚来自研芯片累计量产已超55万颗，应对汽车半导体三大挑战
3月19日下午，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会——半导体产业高峰论坛并发表主题演讲。李斌指出，当前汽车半导体产业正面临AI算力需求快速增长、芯片体系碎片化以及供应链波动性增强三大关键挑战。蔚来正通过自研与定制芯片，构建面向智能化时代的核心能力，持续优化高价值芯片的性能与成本。截至目前，蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗。
亿纬锂能：储能电池业务订单饱满，处于满产满销状态
亿纬锂能在互动平台表示，公司储能电池业务订单饱满，目前处于满产满销状态。这一表态反映出储能市场的旺盛需求，也彰显了亿纬锂能在储能领域的产能优势和市场地位。
华泰证券：供需向好下电子气体景气有望加速，国产化率提升带来投资机遇
华泰证券研报指出，电子气体是芯片的关键原料，在晶圆制造成本中仅次于硅片。伴随芯片向新型存储技术、先进制程及先进封装等发展，据TECHCET预测，2026年全球电子气体市场规模有望同比增长8%至68亿美元。华泰证券认为，伴随我国存储厂、晶圆厂等扩产，以及中东等地缘冲突下氦气等气体供给受限，2026年我国电子气体行业景气有望加速。目前，我国上市公司电子气体市场份额占国内市场规模40%，伴随自主可控要求提高、反倾销等事件催化，国产化率有望进一步提升，头部电子气体公司将充分受益。
雷军：小米未来三年在AI领域计划投入资金超过600亿元
在小米春季新品发布会上，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军宣布，小米首款手机“龙虾Xiaomi miclaw”已启动封测，搭载MiMo大模型，深度融合操作系统与人车家全生态。雷军同时透露，未来三年小米在AI领域计划投入资金超过600亿元，彰显其在人工智能领域的长期战略决心和资源倾斜。